Par dépôt successif sur silicium
Explication
Les MEMS sont réalisés par dépôt successif sur silicium, ce qui permet de créer des structures très miniaturisées. Le principe diffère donc du microphone à électret.
Il est traité de la même manière
Explication
Le traitement du signal via la DAI est identique à celui du microphone. La différence porte sur l’entrée du signal, pas sur son traitement interne.
La connexion directe aux smartphones, tablettes et téléviseurs compatibles
Explication
Le Bluetooth intégré permet une liaison directe avec des appareils compatibles comme les smartphones, tablettes et téléviseurs. Il s’agit d’une norme universelle interopérable.
Auracast™
Explication
Auracast™ est cité comme exemple de protocole sans fil ouvert. Bluetooth LE Audio est aussi mentionné dans la même logique d’ouverture et d’interopérabilité.
Une qualité sonore optimale sans bruit ambiant
Explication
La DAI relie l’aide auditive à une source audio par câble, ce qui apporte une qualité sonore optimale sans bruit ambiant. Son intérêt principal n’est donc pas la mobilité sans fil.
Être aussi plate que possible
Explication
Une courbe de réponse la plus plate possible favorise une reproduction fidèle du son. Certains micros peuvent toutefois accentuer certaines bandes pour l’intelligibilité, mais ce n’est pas l’objectif général.
Favoriser la parole venant de l’avant tout en réduisant les bruits latéraux ou arrière
Explication
La directivité vise à privilégier les sons frontaux, souvent liés à la parole, et à atténuer les bruits venant des côtés ou de l’arrière. Elle ne change pas la nature du transducteur.
Il utilise un retard électronique pour soustraire les sons non frontaux
Explication
Le double microphone omnidirectionnel combine deux microphones et retarde électroniquement l’un d’eux pour soustraire les sons non frontaux. Le microphone directionnel acoustique, lui, utilise un retard interne et une opposition de phase.
Un système de relais porté autour du cou
Explication
Le streamer est un relais porté autour du cou qui transmet l’audio sans fil vers les aides auditives. Il fait partie des solutions propriétaires antérieures au Bluetooth intégré.
Les mouvements du diaphragme métallisé qui modulent le courant
Explication
Les ondes sonores font vibrer le diaphragme métallisé, dont les mouvements modulent le courant électrique. Ce n’est ni un effet du noyau en ferrite ni une opération de numérisation.
L’adoption systématique des microphones MEMS
Explication
La tendance future soulignée est l’utilisation généralisée des microphones MEMS. Ils sont présentés comme la solution de plus en plus standard pour les aides auditives.
La sensibilité
Explication
La sensibilité mesure la capacité du microphone à produire une tension en réponse à une pression acoustique. La directivité, elle, concerne la répartition spatiale de la réception.
Un noyau en ferrite
Explication
Le noyau en ferrite amplifie le flux magnétique et améliore la sensibilité de la bobine. Il ne s’agit pas d’un composant de conversion numérique ou acoustique.
La plaque arrière recouverte d’un électret
Explication
Dans un microphone électret, la plaque arrière porte une charge permanente et se trouve derrière le diaphragme. C’est cette configuration qui permet la conversion des variations de pression en signal électrique.
L’induction d’une tension par un champ magnétique alternatif
Explication
La bobine téléphonique reçoit le signal grâce à l’induction d’une tension par un champ magnétique variable. Ce fonctionnement est électromagnétique, et non acoustique ou radio.
Une miniaturisation extrême avec intégration monolithique
Explication
Les microphones MEMS permettent une miniaturisation extrême et peuvent être intégrés monolithiquement avec le processeur audio. C’est un atout important par rapport aux électrets plus classiques.
Mémorisez les réponses avec 16 flashcards sur Principes et tendances des microphones auditifs.
Microphone électret — principe ?
Diaphragme métallisé séparé d’une charge permanente.
Microphones MEMS — rôle ?
Miniaturisation et intégration avec circuits sur silicium.
Caractéristiques techniques — sensibilité ?
Environ 16 mV/Pa, réponse plate, bruit propre faible.
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